Waferbearbeitung

Waferbearbeitung
f <ic.prod> ■ wafer processing

German-english technical dictionary. 2013.

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  • Chemical Mechanical Polishing — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …   Deutsch Wikipedia

  • Chemisch-mechanische Politur — Chemisch mechanisches Polieren (CMP) (engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um sehr dünne Schichten gleichmäßig abzutragen. Diese Methode wurde an US… …   Deutsch Wikipedia

  • Chemisch-mechanisches Polieren — Chemisch mechanisches Polieren, auch chemisch mechanisches Planarisieren (CMP, engl: chemical mechanical polishing, auch chemical mechanical planarization) ist ein Polierverfahren in der Waferbearbeitung um dünne Schichten gleichmäßig abzutragen …   Deutsch Wikipedia

  • plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • traitement des tranches — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • wafer processing — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • обработка пластин — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

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